FPC軟板主要是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基本材料制成，其他組成材料有絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。FPC生產(chǎn)前需要進(jìn)行預(yù)處理，生產(chǎn)過(guò)程中，需要終檢。FPC柔性電路測(cè)試，彈片微針模組體型輕薄、扁平，性能堅(jiān)韌強(qiáng)大，在大電流測(cè)試中能通過(guò)1-50A的電流，過(guò)流穩(wěn)定，電阻恒定，有著很好的連接功能。

　　FPC軟板基材厚度是多少?

　　FPC基材從種類分，主要為壓延銅與電解銅，壓延銅柔韌性好，耐彎折，但可過(guò)電流較電解銅小;電解銅質(zhì)地較硬，柔韌性較壓延銅差，但可過(guò)電流較大，一般用于電源這方面。

　　從層數(shù)分，又分為單面基材與雙面基材。單面基材由聚酰亞胺樹脂，及PI，在一面壓合銅箔組成，壓合面含膠就稱有膠壓延、有膠電解，無(wú)膠即稱無(wú)膠壓延或無(wú)膠電解。有膠無(wú)膠主要的區(qū)別在于銅箔與絕緣PI的吸附能力不同以及擊穿系數(shù)不同。

　　至于厚度，銅箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um)，絕緣PI厚度一般為12.5um、25um。基材厚度主要有35/25、18/12.5、12.5/12.5這三種不同的厚度。

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